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[导读]Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752,整合Thermopile AFE以及LCD Driver,可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。

Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752,整合Thermopile AFE以及LCD Driver,可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。

本文引用地址: /np/mcu/201902/869178.htm

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BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D),128×8 True EEPROM可以通过软件在生产时自动进行标定,UART/SPI可连接接口设备(如:蓝牙等),综合以上特点可以减少产品零件数目及降低成本。在系统资源上,BH67F2752具备8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。

BH67F2752提供48/64-pin LQFP两种封装型式,硬件使用e-Link,并搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的BH67V2752,可提供客户快速的开发及模拟,达到Time to Market的目的。

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