一、反滲透膜元件的污染物：

在正常運行一段時間后，反滲透膜元件會受到在給水中可能存在的懸浮物質或難溶物質的污染，這些污染物中最常見的為碳酸鈣垢、硫酸(化學式：H2SO4)鈣垢、金屬氧(Oxygen)化（oxidation)物垢、硅沉積物及有機或生物沉積物。

污染物的性質及污染速度與給水條件有關，污染是慢慢發展的，如果不早期采取措施（指針對問題的解決辦法)，污染將會在相對短的時間內損壞膜元件的性能。

定期檢測系統整體性能是確認膜元件發生污染的一個好方法，不同的污染物會對膜元件性能造成不同程度的損害。

二、反滲透膜元件的污染物的去除

污染物的去除可通過化學清洗和物理沖洗來實現，有時亦可通過改變運行條件來實現，作為一般的原則，當下列情形之一發生時應進行清洗。

1、在正常壓力下如產品水流量降至正常值的10～15%。

2、為了維持正常的產品水流量，經溫度校正后的給水壓力增加了10～15%。

3、產品水質降低10～15%。鹽透過率增加10～15%。

4、使用壓力增加10～15%

5、RO各段間的壓差增加明顯（也許沒有儀表來監測這一跡象）。

三、反滲透膜元件的常見污染物及其去除方法：

1、碳酸鈣垢

在阻垢劑添加系統出現故障時或加酸系統出現而導致給水PH升高，那么碳酸鈣就有可能沉積，出來，應盡早發現碳酸鈣垢沉淀的發生，以防止生長的晶體對膜表面產生損傷，如早期發現碳酸鈣垢，可以用降低（reduce)給水PH至3.0～5.0之間運行1～2小時的方法去除。對沉淀時間更長的碳酸鈣垢，則應采用檸檬酸清洗液進行循環清洗或通宵浸泡。

注：應確保任何清洗液的PH不要低于2.0，盃則可能會RO膜元件造成損害，特別是在溫度較高時更應注意，的PH不應高于11.0。

查使用氨水來提高PH，使用硫酸或鹽酸(HCl)來降低（reduce)PH值。

2、硫酸鈣垢

清洗液是將硫酸鈣（Ca)垢從反滲透膜(原理:反滲透技術原理)表面去除掉的方法。

3、金屬氧化（oxidation)物垢

可以使用上面所述的去除碳(C)酸鈣（Ca)垢的方法，很容易地去除沉積下來的氫氧(Oxygen)化物（例如氫氧化鐵(Fe?O?)）。

4、硅垢

對于不是與金屬化物或有機物共生的硅(silicon)垢，一般只有通過專業水處理的清洗方法才能將他們去除，有關的詳細方法請與水處理專業公司聯系。

5、有機沉積物

有機沉積（sedimentation)物（例如微生物粘泥或霉斑）可以使用清洗液3去除，為了防止再繁殖，可使用經認可的殺菌（fungus)溶液在系統中循環、浸泡，一般需較長時間浸泡才能有效，如反滲透（Osmosis)裝置停用三天時，采用消毒處理，請與水處理專業公司會商以確定適宜的殺菌劑。

6、清洗液

清洗反滲透（Osmosis)膜元件時建議采用水處理專用的清洗液。確定清洗前對污染物進行化學分(credit)析十分重要的，對分析結果的詳細分析比較，可保證選擇的清洗劑及清洗方法，應記錄每次清洗時清洗方法及獲得的清洗效果，為在特定給水條件下，找出的清洗方法提供依據。