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[导读]人工成本节节攀升的今天,加工厂都害怕接有后焊的单,虽然现在已经是贴片元件成为主流,但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料,就这些插件料的后焊,搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法,希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。

人工成本节节攀升的今天,加工厂都害怕接有后焊的单,虽然现在已经是贴片元件成为主流,但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料,就这些插件料的后焊,搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法,希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。

本文引用地址: /app/eda/201804/757326.htm

其实红胶工艺是可以提高后焊效率的,这种工艺方法做的人还比较多,只要是做贴片加工的都知道,让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。

红胶工艺顾名思义,就是用红胶来进行贴片,开钢网的时候不是开元件的焊盘位置,而是在元件中间位置开一个槽,刷上红胶,然后上SMT把元件打上去,这样元件就被红胶粘在PCB板上,插上插件料后在过锡炉,元件的焊盘就会上锡焊好。

图一 红胶工艺示意图

红胶工艺会存在一些问题:从图一可以看出,红胶会有一定的厚度,其硬化的过程中会把元件顶高,这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙,一旦存在间隙,就容易出现上锡不良形成虚焊;另外红胶过了锡炉后会变得非常硬,如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦;再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件,尤其是IC更容易发生。

今天介绍的这种方法可以避免红胶工艺的这些问题,先看几张图。

图二 一个治具

图二的治具上面有一些孔和槽:孔是需要进行后焊的位置,插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来,把治具放到锡炉上面时,只有这些孔的位置可以接触到焊锡;槽对应的是PCB贴片后各种元件,元件大的就挖大点,元件小的就挖小点,这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。

图三 适用治具的PCB板

图三中每个PCB板上面有两个体积大一点的芯片,一个接近正方形,一个长方形,用这两个芯片和图二中的槽进行匹配,就知道贴好贴片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。

图四 治具放入已贴片PCB的底面

图四是贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子,可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔,元件的管脚从焊盘过孔中穿过来,把这面放到锡炉上面,是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了?

图五 治具放入已贴片PCB的背面

再来看下背面,不用我解释大家都知道这样可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显著上升,不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料,如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来,需要后面人工补焊。

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